西安某半导体集成块集成块开发厂，晶圆加工厂的时候中所产生含硅、氟的特异电镀焦化废水，设定处置规模较1200吨/日。电镀焦化废水材料冗杂，含带纳米技术级硅科粒及盐酸，传统文化处置办法不可考核标准。 废水处理方法组成成分及由来 核心水有害物质 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm粒级）、氟阴阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 源于环节 ：晶圆刻蚀焦化废水处理（45%）、CMP化学上的机戒抛光处理焦化废水处理（40%）、设施设备情况呢水（15%） 进行处理艺步骤 企业创新选取"有机化学乳浊液+劳动防护膜离心分离"科技路经： 钙盐沉定 ：加药氯化钙避开氟阳离子（绘制CaF2水解） 斜板沉淀池症状 ：软型二沉池剂满足橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm粒径膜挪作他用微细顆粒 反融入系統 ：脱盐率>98%，回收并率75% 化掉成果 ：浓水段建立氟化物0排放口 不可能治疗效果 氟化物溶液浓度：<8mg/L（高出地区1阶段标准10mg/L） 硅含铁：<5mg/L 水能源造纸废水处理率：70%中用急冷塔补水保湿 危废处理提高：蒸发器杂质量较经典工艺技术提高60%